Cel puțin modelele Pro ale iPhone-urilor de anul viitor ar putea beneficia de pe urma unui nou cip mai mic, construit de taiwanezii de la TSMC.
iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max vor avea la bază un cip construit pe un proces de 2nm pe care Apple în va numi A20, susține analistul Jeff Pu.
A20 va folosi un nou proces de dezvoltare, numit Wafer-Level Multi-Chip Module, care va permite unificarea procesorului, plăcii video, memoriei RAM și a motorului neuronal.
Aducerea împreună a celor patru componente va reduce latența și va îmbunătăți disiparea căldurii, conform aceluiași analist.
Față de cele mai avansate cipuri actuale de 3nm, cipul de 2nm pe care Apple este așteptată să-l folosească anul viitor ar urma să îmbunătățească cu 15% performanța și cu 30% eficiența energetică.
Pentru asta, TSMC va pune la punct o linie dedicată de producție, care va dezvolta 50.000 de cipuri pe lună până la finele anului viitor, cu creșterea capacității la 120.000 de cipuri pe lună un an mai târziu.
Până la iPhone 18, Apple va organiza săptămâna viitoare evenimentul WWDC 2025, unde este așteptată să anunțe mai multe noutăți importante pe partea de software.
