Pe lângă SoC-urile pe care deja la face pentru iPhone și Mac și dincolo de modemurile la care deja lucrează, Apple vrea să dezvolte intern și alte cipuri necesare pentru funcționarea propriilor dispozitive.
25 aprilie - MedikaTV - Maratonul Sănătatea Digestiei
27 mai - Eveniment Profit.ro Real Estate (ediţia a IV-a) - Piața imobiliară românească sub aspectul crizei occidentale
În afară de chipset-uri, dispozitivele mobile au nevoie multe alte cipuri pentru funcționarea componentelor din dotare. Un smartphone de exemplu, folosește cipuri pentru conexiunile cu și fără fie, pentru încărcarea wireless, pentru gestiunea energiei etc.
Astfel, Apple își propune să dezvolte mai multe tipuri de cipuri, pentru a le putea optimiza special pentru propriile dispozitive și ca să nu mai fie nevoită să le achiziționeze de la alți producători, susțin sursele anonime citate de Bloomberg.
Printre altele, Apple vrea să producă circuite integrate pentru frecvențe radio, module radio fără fir, SoC-uri wireless, semiconductori pentru WiFi și Bluetooth.
Când cipurile pe care și le-a propus să le construiască vor fi gata, Apple nu va mai trebui să facă achiziții de la Broadcom și Skyworks - următorii pe listă să-și piardă contractele cu producătorul iPhone-ului.
Apple deja își construiește propriile chipset-uri pentru iPhone și Mac, chipset-uri cu care a reușit să depășească Intel atât ca performanță, cât și ca autonomie. Gigantul american lucrează deja la propriile modemuri, pe care urmează să le folosească pe propriile dispozitive începând cu 2023.
