Qualcomm lansează un nou senzor ultrasonic de amprente

3D Sonic Max este de 17 ori mai mare decât alți senzori de amprente integrați în ecran.

Americanii de la Qualcomm au prezentat a două lor generație de senzori de amprente ultrasonici, meniți să fie integrați în ecranele dispozitivelor mobile, precum smartphone-urile și tabletele moderne.

3D Sonic Max va fi mai rapid în procesarea și verificarea informației, însă cel mai interesant aspect este dimensiunea, având o suprafață de 17 ori mai mare decât alți senzori.

În general, senzorii de amprente integrați până acum în ecranul device-urilor inteligente au urmat modelul celor care erau montați pe butoanele fizice, păstrând aceeași dimensiune, cu puțin mai mare decât buricul degetului.

CITEȘTE ȘI Google integrează o funcție de chat în Google Photos

Însă, trecând de la un buton fizic la un ecran, limitarea dimensiuni nu mai este obligatorie, ba chiar este nerecomandată, deoarece utilizatorului îi vine mai greu să nimerească zona senzorului pe un ecran negru decât pe un buton fizic.

Cei de la Qualcomm au realizat acest lucru, iar 3D Sonic Max are o suprafață de 30 x 20 mm. Asta înseamnă aproximativ o treime din ecran. Practic, utilizatorul va avea la dispoziție treimea inferioară a ecranului pentru a pune degetul, nu doar o zonă fixă în centru.

Tot datorită suprafeței mai mari a senzorului, 3D Sonic Max aduce posibilitatea securizării telefonului cu două degete în loc de unul, ceea ce, cel puțin teoretic, ar trebui să se dovedească mai sigur.

3D Sonic Max

Qualcomm promite și că 3D Sonic Max nu se va mai lăsa la fel de ușor păcălit din cauza huselor de protecție din silicon. Dacă vor mai exista situații de acest gen, aceste vor fi undeva la sub 2%.

Flagship-urile Samsung de anul acesta, Galaxy S10 și Note S10, s-au aflat în mijlocul unui scandal din cauza primei generații de senzori de la Qualcomm, care puteau fi ușor păcăliți din cauza huselor de protecție din silicon.

3D Sonic Max va putea fi folosit de producătorii de smartphone-uri “cândva în 2020”.